库存列表

品牌 型号 数量 品名 封装 批号
TI | Texas Instruments TPS54331DR 100000 TI现货物料 原厂封装 最新
TI | Texas Instruments TPS54260DGQR 100000 TI现货物料 原厂封装 最新
TI | Texas Instruments TPS51206DSQR 100000 TI现货物料 原厂封装 最新
TI | Texas Instruments TPS23753APWR 100000 TI现货物料 原厂封装 最新
X-Powers (芯智汇) AXP223 100000 电源管理芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) XR872 100000 语音识别语音控制WiFi芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) AW869 100000 双频WiFi6高集成模块IC/芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) XR819 100000 wifi模块 原厂封装 最新
Allwinner (全志) F1C200S 100000 主控学习机芯片IC 原厂封装 最新
Allwinner (全志) F133 100000 64位单片机芯片IC 原厂封装 最新
Allwinner (全志) T5 100000 车规四核CPU处理器 原厂封装 最新
Allwinner (全志) R328 100000 双核ARM芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) R311 100000 智能带屏语音IC芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) R818 100000 四核语音IC芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) R16 100000 四核音箱处理器芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) A33 100000 平板车载后视镜游戏机四核CPU 原厂封装 最新
Allwinner (全志) A20 100000 机顶盒双核CPU主控芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) H133 100000 四核CPU处理器 原厂封装 最新
Allwinner (全志) H313 100000 OTT主控IC 处理器芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) H2 100000 四核智能机顶盒CPU 原厂封装 最新
AMPAK (正基科技) AP6212 1000000 正基WIFI 原厂封装 最新
AMPAK (正基科技) AP6256 1000000 正基WIFI 原厂封装 最新
X-Powers (芯智汇) AXP313A 100000 电源管理芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) H616 100000 OTT主控IC 处理器芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) A64 100000 64位四核平板CPU处理器芯片 原厂封装 最新
Allwinner (全志) A40i 100000 四核工业级CPU 原厂封装 最新
Allwinner (全志) F1C100S 100000 ARM9架构CPU处理器 原厂封装 最新
Allwinner (全志) H6 100000 全志64位四核CPU处理器 原厂封装 最新
Allwinner (全志) H3 100000 全志四核CPU处理器 原厂封装 最新