品牌 | 型号 | 数量 | 品名 | 封装 | 批号 |
TI | Texas Instruments | TPS54331DR | 100000 | TI现货物料 | 原厂封装 | 最新 |
TI | Texas Instruments | TPS54260DGQR | 100000 | TI现货物料 | 原厂封装 | 最新 |
TI | Texas Instruments | TPS51206DSQR | 100000 | TI现货物料 | 原厂封装 | 最新 |
TI | Texas Instruments | TPS23753APWR | 100000 | TI现货物料 | 原厂封装 | 最新 |
X-Powers (芯智汇) | AXP223 | 100000 | 电源管理芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | XR872 | 100000 | 语音识别语音控制WiFi芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | AW869 | 100000 | 双频WiFi6高集成模块IC/芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | XR819 | 100000 | wifi模块 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | F1C200S | 100000 | 主控学习机芯片IC | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | F133 | 100000 | 64位单片机芯片IC | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | T5 | 100000 | 车规四核CPU处理器 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | R328 | 100000 | 双核ARM芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | R311 | 100000 | 智能带屏语音IC芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | R818 | 100000 | 四核语音IC芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | R16 | 100000 | 四核音箱处理器芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | A33 | 100000 | 平板车载后视镜游戏机四核CPU | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | A20 | 100000 | 机顶盒双核CPU主控芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | H133 | 100000 | 四核CPU处理器 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | H313 | 100000 | OTT主控IC 处理器芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | H2 | 100000 | 四核智能机顶盒CPU | 原厂封装 | 最新 |
AMPAK (正基科技) | AP6212 | 1000000 | 正基WIFI | 原厂封装 | 最新 |
AMPAK (正基科技) | AP6256 | 1000000 | 正基WIFI | 原厂封装 | 最新 |
X-Powers (芯智汇) | AXP313A | 100000 | 电源管理芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | H616 | 100000 | OTT主控IC 处理器芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | A64 | 100000 | 64位四核平板CPU处理器芯片 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | A40i | 100000 | 四核工业级CPU | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | F1C100S | 100000 | ARM9架构CPU处理器 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | H6 | 100000 | 全志64位四核CPU处理器 | 原厂封装 | 最新 |
Allwinner (全志) | H3 | 100000 | 全志四核CPU处理器 | 原厂封装 | 最新 |
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