电子元器件封装技术讲解 技术方案 A、封装内涵封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。B、封装作用a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘；b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用；c)散热：电路工作时的热量施放；d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉；e）过渡：电路物理尺寸的转换；a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c） 芯城品牌采购网 2022-11-28 23880 电子元器件封装技术讲解
泰科电子TE收购LinxTechnologies 行业资讯 连接和传感器领域的世界领导者TEConnectivity（TE）昨日宣布收购物联网领域的领先射频元件供应商LinxTechnologies。此次战略收购将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力。对LinxTechnologies的收购扩充了TE广泛的连接产品组合，特别是在面向物联网（IoT）的天线和射频连接器方面。随着TE不断提升其在物联网市场的产品上市能力，此次收购有助于拓展TE的供应链范 芯城品牌采购网 2022-10-28 23354 泰科电子TE收购Linx Technologies
